当院では、2000年より歯科の中では比較的早い時期から医療レーザーを導入しています。 　当時、「なるべく歯を削らない予防治療を」という当診の方針に合致した予防に優れているハイピークパルスレーザー（Nd-YAGレーザー）を導入していました。 　現在では、コンパクトな最新型半導体レーザー（ezlase(940nm)BIOLASE Technology）を導入し、日常的に処置に利用しています。 　最新型半導体レーザー治療の特徴は、レーザーメスとして、出血がなく、術後の痛みがすくなく治りも早いです。また歯周病で腫れたところや顎関節で痛みがあるところに照射すると、症状が緩和します。そのほか様々なパワー設定ができ、小帯切除、止血、疼痛腫脹緩和に応用できます。 レーザー処置の例   （レーザーといってもいろいろな機種があるよ） ●歯周病の腫脹治療（腫れがひきました） 腫脹：照射中 腫脹治癒：照射後 ●口唇のう胞切除（4才児） （お母さんより、「ずーと小さくならないので取ってほしい」。簡単に取れ、きれいになりました。） 口唇のう胞切除術前 ↓ 口唇のう胞切除術後 ↓ 口唇のう胞切除術後1週間後 　 ●上唇小帯切除(7才児）（前歯がくっつきました） 上唇小帯切除術前 ↓ 上唇小帯切除術直後 ↓ 上唇小帯切除術後1ヶ月 ハロウィンのオブジェ